出品：新浪財(cái)經(jīng)創(chuàng)投Plus

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　　據(jù)公開數(shù)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，11月國(guó)內(nèi)一級(jí)股權(quán)投資市場(chǎng)共發(fā)生437起融資事件，較2023年11月顯著增長(zhǎng)64.9%，與10月相比微增3.3%；披露總?cè)谫Y額錄得555.63億元，同比、環(huán)比分別激增198.2%、182.0%。受多筆大額融資事件影響，本月平均單筆融資額約為1.27億元，而2023年同期約為7005.16萬(wàn)元，增幅高達(dá)80.9%。

　　新浪財(cái)經(jīng)創(chuàng)投Plus本月聚焦市場(chǎng)活躍度較高的3家機(jī)構(gòu)，圍繞其投資節(jié)奏、階段、行業(yè)偏好以及被投項(xiàng)目等方面展開解讀。

　　投資事件數(shù)同環(huán)比雙增 聚焦早期階段、先進(jìn)制造賽道

　　結(jié)合中國(guó)證券投資基金業(yè)協(xié)會(huì)、天眼查和官方網(wǎng)站公開披露的信息顯示，毅達(dá)資本是江蘇省人民政府出資設(shè)立的江蘇高科技投資集團(tuán)旗下管理機(jī)構(gòu)，目前管理資本規(guī)模超1200億元。其投資階段覆蓋天使期、初創(chuàng)期、成長(zhǎng)期和成熟期，投資領(lǐng)域包括清潔技術(shù)、健康產(chǎn)業(yè)、新材料、先進(jìn)制造、消費(fèi)服務(wù)、文化產(chǎn)業(yè)和TMT行業(yè)。

　　2024年，毅達(dá)資本登記備案的基金共3只，注冊(cè)出資額合計(jì)26.70億元。其中，馬鞍山市高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)基金有限公司的出資額達(dá)20億元。據(jù)公開報(bào)道顯示，該母基金成立于2023年10月，由安徽省馬鞍山市財(cái)政局100%控股，目標(biāo)規(guī)模為100億元，由毅達(dá)資本代管?；鹨择R鞍山市“1+3+N”產(chǎn)業(yè)為導(dǎo)向，重點(diǎn)支持天使投資類、科技創(chuàng)新類、產(chǎn)業(yè)投資類基金群，主要投資先進(jìn)基礎(chǔ)材料、先進(jìn)裝備制造、節(jié)能環(huán)保、綠色食品等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)及能源電子、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、前沿新材料和生物醫(yī)藥等風(fēng)口產(chǎn)業(yè)。

　　除此之外，毅達(dá)資本還在南通新設(shè)立了一只5億元的新基金——南通高投毅達(dá)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）。該基金將聚焦江蘇省南通市成長(zhǎng)期和成熟期企業(yè)，支持新材料、集成電路、新能源及節(jié)能環(huán)保、先進(jìn)裝備制造、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)及其他國(guó)家政策鼓勵(lì)的戰(zhàn)略新興行業(yè)。同時(shí)，基金將適當(dāng)兼顧南通市的上市公司并購(gòu)重組類項(xiàng)目。

　　統(tǒng)計(jì)區(qū)間內(nèi)，毅達(dá)資本公開披露的股權(quán)投資事件共10起，較2023年11月小幅增長(zhǎng)11.1%，與10月相比翻了5倍。往期數(shù)據(jù)顯示，2023年前三季度毅達(dá)資本的投資頻率保持在每個(gè)季度25起左右，第四季度卻驟降至18起。進(jìn)入2024年以來(lái)更是持續(xù)走低，連續(xù)兩個(gè)季度投資數(shù)量只有10起，直至本月才有所回溫。

　　從投資階段來(lái)看，毅達(dá)資本本月參投項(xiàng)目約60%處于A輪早期階段，相對(duì)成熟的半導(dǎo)體薄膜材料企業(yè)晶正科技D輪獲得其數(shù)千萬(wàn)元的獨(dú)家投資。從關(guān)注的行業(yè)賽道來(lái)看，先進(jìn)制造企業(yè)獲投比例達(dá)60%，集成電路、電子設(shè)備和智能裝備等細(xì)分領(lǐng)域皆有布局。雷達(dá)及配套裝備制造商“睿源云啟”首輪融資便吸引了毅達(dá)資本、國(guó)耀資本及合肥濱湖金投國(guó)資背景出資平臺(tái)。

　　年內(nèi)連續(xù)參投芯材電路 34億項(xiàng)目已建成投產(chǎn)

　　集成電路高精密封裝載板研發(fā)商芯材電路宣布完成數(shù)億元B輪融資，由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，勁邦資本毅達(dá)資本等跟投。本輪所融資金將主要用于擴(kuò)大產(chǎn)線、支持研發(fā)等，以加速公司在高精密封裝載板領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。

　　芯材電路成立于2021年，2022年完成首輪融資后，直至2024年才再次獲得資本市場(chǎng)認(rèn)可。而毅達(dá)資本年初參與數(shù)億元A+輪投資，10個(gè)月后再次作為老股東押注。公司主要以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎(chǔ)，研發(fā)、生產(chǎn)、制造先進(jìn)封裝用高精密載板，包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封裝載板。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類消費(fèi)電子及通訊領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、人工智能、汽車電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場(chǎng)景。

　　2022年，芯材電路在淄博高新區(qū)正式落地總投資達(dá)34億元的“集成電路封裝載板項(xiàng)目”。2023年，一期廠房建設(shè)完成，推進(jìn)設(shè)備調(diào)試和產(chǎn)品驗(yàn)證。2024年全線設(shè)備生產(chǎn)拉通，已正式進(jìn)行投產(chǎn)。