◎鄭維漢 記者 夏子航

　　近日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（下稱“大基金二期”）頻頻出手。12月5日，大基金二期正式入股株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司（下稱“時(shí)代半導(dǎo)體”）。此前一天，行芯科技發(fā)生工商變更，新增大基金二期為股東。

　　上海證券報(bào)記者梳理發(fā)現(xiàn)，今年以來，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（下稱“大基金一期”）與大基金二期對外投資動(dòng)作密集，已投資13家半導(dǎo)體企業(yè)，涉及EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、半導(dǎo)體材料與設(shè)備、芯片制造等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。其中，大基金二期擔(dān)當(dāng)主力軍。

　　值得注意的是，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（下稱“大基金三期”）已于今年5月成立，注冊資本高達(dá)3440億元，超過大基金一期、二期注冊資本的總和，有望成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的“耐心資本”。

　　戰(zhàn)略入股時(shí)代半導(dǎo)體

　　工商登記資料顯示，12月5日，時(shí)代半導(dǎo)體完成股東變更。株洲市國創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、大基金二期等完成戰(zhàn)略入股。

　　據(jù)時(shí)代電氣此前公告，時(shí)代半導(dǎo)體本次增資擴(kuò)股擬引入大基金二期等26名戰(zhàn)略投資者及員工持股平臺(tái)株洲芯發(fā)展零號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），增資金額為43.278億元。其中，大基金二期增資3億元。

　　本次增資完成后，時(shí)代電氣仍為時(shí)代半導(dǎo)體控股股東，持股77.7771%；株洲芯連接零號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、株洲市國創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、宜興科產(chǎn)動(dòng)能時(shí)代股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、長沙上汽嘉貝諾創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、大基金二期則分別持股時(shí)代半導(dǎo)體3.0992%、2.7396%、1.7675%、1.3256%和1.3256%股份，位居前六大股東之列。

　　據(jù)介紹，時(shí)代半導(dǎo)體致力于功率半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，已經(jīng)成為國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭企業(yè)，形成了IGBT、SiC、IGCT、晶閘管等功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、工藝、制造、封測等完整產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于交通與能源等領(lǐng)域。2023年?duì)I業(yè)收入超36億元，凈利潤大幅度提升，在軌交、電網(wǎng)、風(fēng)電等領(lǐng)域市占率國內(nèi)第一，新能源汽車、集中式光伏、高端工控等領(lǐng)域市占率國內(nèi)前三，成為中車改革發(fā)展速度最快的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。

　　時(shí)代電氣表示，時(shí)代半導(dǎo)體本次增資擴(kuò)股的實(shí)施，有利于解決功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金需求，有利于加深產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作和有效激勵(lì)核心骨干員工，進(jìn)一步提升經(jīng)營活力與效益，促進(jìn)時(shí)代半導(dǎo)體核心競爭力邁上新臺(tái)階，支撐公司長期發(fā)展戰(zhàn)略。

　　大基金密集投資

　　據(jù)披露，大基金一期成立于2014年9月，注冊資本987.2億元。大基金二期成立于2019年10月，注冊資本2041.5億元。

　　數(shù)據(jù)顯示，截至目前，大基金一期與二期今年已投資鴻芯微納、時(shí)代半導(dǎo)體、行芯科技、芯聯(lián)微電子等13家半導(dǎo)體企業(yè)。

　　具體來看，EDA方面，12月4日，行芯科技發(fā)生工商變更，新增大基金二期為股東，其持有行芯科技7.27%股份。這也是繼投資九同方微電子和全芯智造后，大基金二期今年投資的又一家EDA企業(yè)。

　　公開資料顯示，行芯科技成立于2018年6月，是一家具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA企業(yè)，致力于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術(shù)助力客戶實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的功耗、性能和面積目標(biāo)，促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和制造的協(xié)同與創(chuàng)新并賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　在今年9月，同為EDA廠商的鴻芯微納也發(fā)生了工商變更，大基金一期認(rèn)繳鴻芯微納近5億元出資額，持股比例38.74%。

　　在半導(dǎo)體材料與設(shè)備方面，大基金二期投資了晉科硅材料、新松半導(dǎo)體等企業(yè)。其中，晉科硅材料成立于2024年7月，注冊資本55億元，是滬硅產(chǎn)業(yè)投資設(shè)立的下屬公司。大基金二期認(rèn)繳出資15億元，持股27.27%。此外，太原市財(cái)政局通過旗下的太原市汾水資本管理有限公司認(rèn)繳出資12億元，持股21.82%。

　　芯片制造方面，今年7月，大基金二期投資了芯聯(lián)微電子，認(rèn)繳出資金額達(dá)21.55億元，持股24.77%。

　　公開資料顯示，芯聯(lián)微電子是重慶當(dāng)?shù)卮蛟斓囊患?2英寸高端特色集成電路工藝線項(xiàng)目，總投資超250億元，于2023年10月在重慶注冊成立，聚焦55nm至28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，規(guī)劃總產(chǎn)能為4萬片/月，其中一期產(chǎn)能為2萬片/月，主要從事車用主控與MCU、電源管理與驅(qū)動(dòng)、射頻等芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，涵蓋商用飛機(jī)、軌道交通、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。

　　今年新成立的大基金三期，注冊資本達(dá)到3440億元，在其股東結(jié)構(gòu)中，除了財(cái)政部、國開金融等“老面孔”外，新增了六大國有銀行，出資合計(jì)占三分之一，地方國資股東隊(duì)伍則集中在北京、上海以及廣東（含深圳市），對應(yīng)國內(nèi)三大集成電路聚集區(qū)。相比前兩期，大基金三期更具“耐心”，設(shè)置了更久的經(jīng)營年限，從一、二期的10年延長到15年。