聯(lián)電(UMC.US)盤前續(xù)漲4%，報(bào)6.76美元。消息面上，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)電奪得高通高性能計(jì)算(HPC)產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在AI PC、車用以及AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括HBM的整合。聯(lián)電未對(duì)單一客戶做出回應(yīng)，但強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝是公司重點(diǎn)發(fā)展的方向，并會(huì)與智原、矽統(tǒng)等子公司及存儲(chǔ)供應(yīng)伙伴華邦共同打造先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)。(格隆匯)
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還沒(méi)有評(píng)論，來(lái)說(shuō)兩句吧...