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三大指數(shù),全紅!半導(dǎo)體突然爆發(fā),多只股票漲停,有個(gè)股股價(jià)已突破600元!還有個(gè)股出現(xiàn)“天地天板”

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抗平藍(lán) 2024-12-18 科技技術(shù) 8 次瀏覽 0個(gè)評論

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  12月18日,A股全天沖高回落,創(chuàng)業(yè)板指圍繞2200點(diǎn)展開激烈爭奪,上下往復(fù)多次,三大指數(shù)小幅上漲。截至18日收盤,上證指數(shù)收漲0.62%,深證成指漲0.44%,創(chuàng)業(yè)板指漲0.04%。

  截至18日收盤,大盤資金凈流出超90億元。市場股票呈現(xiàn)漲多跌少的態(tài)勢,全市上漲個(gè)股2863只,漲停109只,下跌個(gè)股2368只,跌停15只。全市場成交額1.38萬億元,較昨日縮量1500.41億元。值得一提的是,這是滬深兩市成交額連續(xù)第56個(gè)交易日突破1萬億。

  盤面上,腦機(jī)接口、AI眼鏡、智能音箱、MCU芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體、量子科技、星閃概念等板塊漲幅靠前,中字頭、國企改革概念股受利好刺激走強(qiáng),中材節(jié)能等20余股漲停。

  旅游及酒店、冰雪產(chǎn)業(yè)、預(yù)制菜、食品加工制造、海南自貿(mào)區(qū)、乳業(yè)、賽馬概念等板塊跌幅居前。

  個(gè)股方面,胖東來概念股諾邦股份尾盤在觸及跌停后快速反彈,再度觸及漲停上演“天地天板”,成交金額超7億元。該股此前3連板,早盤一度漲停。

  半導(dǎo)體板塊大漲3.61%,星宸科技、富瀚微、安凱微20%漲停,中科藍(lán)訊、中微半導(dǎo)、恒玄科技等漲超14%,大港股份、兆易創(chuàng)新亦漲停。

  其中,寒武紀(jì)近期持續(xù)走高,股價(jià)今日首次觸及600元,總市值超2500億元。截至收盤,股價(jià)報(bào)617.55元,上漲8.34%。2023年初至今股價(jià)漲幅達(dá)10倍,較2024年2月的低點(diǎn)(95.85元)漲幅達(dá)500%。

  消息面上,據(jù)媒體報(bào)道,美國國防部當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日宣布已于12月13日將中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司和IDG資本從中國軍事公司清單(CMC清單或1260H清單)中移除。

  平安證券近日指出,半導(dǎo)體作為典型的周期和創(chuàng)新疊加的行業(yè),在消費(fèi)電子復(fù)蘇和人工智能的創(chuàng)新共振中,快速向好,尤其是存儲(chǔ)和處理器受益最為明顯。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì)2024年行業(yè)增速約為19%,達(dá)到本輪周期增速的高點(diǎn),市場體量有望超6000億美元,但增長主要來自于存儲(chǔ)和處理器,復(fù)蘇步調(diào)并不一致。2025年,AI仍是主旋律,存儲(chǔ)市場進(jìn)入平穩(wěn)階段,其他領(lǐng)域也將恢復(fù)增長,行業(yè)不再是AI和存儲(chǔ)的“雙人舞”,模擬、光電子、功率等均有機(jī)會(huì)。

  東興證券研報(bào)指出,當(dāng)前硬件創(chuàng)新周期疊加AI浪潮,電子行業(yè)迎來新的發(fā)展階段。積極關(guān)注行業(yè)層面邊際變化,重視智能硬件端創(chuàng)新,看好三個(gè)方向:

  1、AI眼鏡:AI眼鏡是具有便攜和交互性的可穿戴設(shè)備,AI端側(cè)最佳載體之一。目前AI智能眼鏡發(fā)展仍處于探索期,多家公司布局探索AI智能眼鏡方案,包括傳統(tǒng)手機(jī)廠商、互聯(lián)網(wǎng)大廠以及初創(chuàng)公司等,2024年下半年有相關(guān)AI智能眼鏡新品亮相發(fā)布。

  2、高速銅連接:高速銅纜DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的優(yōu)勢,在服務(wù)器內(nèi)部的短距離傳輸場景中實(shí)現(xiàn)高速平行互聯(lián)。英偉達(dá)作為全球AI產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)航者,GB200NVL72基于Blackwell的架構(gòu),在性能上具有巨大的升級,采用銅纜連接方式作為數(shù)據(jù)中心柜內(nèi)連接方式,將助力高速銅互聯(lián)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期。

  3、HBM:AI大模型的興起催生了海量算力需求,而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升使得AI服務(wù)器對芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出更高要求,HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2025年HBM將貢獻(xiàn)10%的DRAM總產(chǎn)出,較2024年增長一倍。由于HBM平均單價(jià)高,估計(jì)對DRAM產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的貢獻(xiàn)度有望突破30%。預(yù)計(jì)到2029年,HBM市場規(guī)模將增長至79.5億美元。

 ?。ㄎ恼聝?nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。)

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