周五，臺積電(TSM.US)盤前漲超3%，報197.34美元。消息面上，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正致力于整合CoWoS與SiPh，尋求在2026年推出共封裝光學(xué)器件(CPO)。另外據(jù)悉，蘋果與博通合作開發(fā)AI芯片，臺積電先進(jìn)制程將再迎大單。此外，公司在日本熊本縣的首家工廠接近量產(chǎn)。