臺(tái)積電(TSM.US)美股盤前漲1.8%。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電正致力于整合CoWoS與SiPh,尋求在2026年推出共封裝光學(xué)器件(CPO)。另外據(jù)悉,蘋果與博通合作開發(fā)AI芯片,臺(tái)積電先進(jìn)制程將再迎大單。此外,公司在日本熊本縣的首家工廠接近量產(chǎn)。(格隆匯)
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